Usluga montaže elektronskih
              komponenti
      Našim partnerima nudimo sledeće usluge:

- Punjenje štampanih ploča sa smd i thru-hole komponentama. Za lemljenje smd komponenata se koristi olovna ili bezolovna pasta, po želji kupca.

- Izrada metalnih i platnenih sita po narudžnini sa minimalno 0,8mm pitch.

- Lemljenje smd komponenata u peći najnovije generacije.

- Mogućnost postavljanja komponenata sa obe strane ploče.

- Lemljenje thru-hole komponenata sa na dvotalasnom kalajnom kupatilu sa kvalitetnim fluksevima i bezolovnim kalajem. Za komponente koje je potrebno lemiti ručno, koriste se kvalitetne Weller i Hakko lemilice u rukama radnika sa decenijskim iskustvom.

- Finalna optička kontrola.

- Testiranje napunjenih ploča, po želji kupca.
Ei PCB Factory WELCOME
 Board Types: Multilayer, SS & DS with or without PTH Base Material: FR3, FR4,CEM1, CEM3 and matherials for high temperature like poliamid etc Copper Thickness: 17.5 um, 35 um, 70 um, 105 um Number of layers:	1,2,4,6,8-24 max Board Thickness: 	0.2-3.2 mm PTH diameter: 	0.2 mm min Board Thickness: 	0.2-3.2 mm
© Copyright 2014