Ei PCB Factory WELCOME
 Board Types: Multilayer, SS & DS with or without PTH Base Material: FR3, FR4,CEM1, CEM3 and matherials for high temperature like poliamid etc Copper Thickness: 17.5 um, 35 um, 70 um, 105 um Number of layers:	1,2,4,6,8-24 max Board Thickness: 	0.2-3.2 mm PTH diameter: 	0.2 mm min Board Thickness: 	0.2-3.2 mm
      Noi in Ei PCB Factory siamo un team degli ingegneri e tecnici dell’elevato know-how in grado di capire e sostenere le Vostre esigenze piu’ complesse per offrire la soluzione completa.

Analizziamo i seguenti tipi di files:
                                                        ►DPF, DXF, GERBER (RS274X,RS274D)

Files per                                        ► EXCELLON, SIEB MEYER


Software
                                                       ►GraphiCode Power Station
      Nel programma produttivo sono implementate le seguenti tecnologie:

- Computer design dei circuiti stampati

- Foratura dei circuiti stampati con la CNC (Computer Numeric Control) foratrice

- Serigrafia ec-resista, maschere di saldatura, rivestimenti in grafite, schema di disposizione degli elementi

- Lavorazione di telai per tutti i tipi di serigrafia

- Elaborazione di pellicola riproduttiva includendo l’applicazione del plotter foto-laser

- Chimiche ed elettro-chimiche procedure

- HAL (Hot Air Levelling) – Applicazione a caldo delle leghe Sn

- Assemblaggio e pressione dei multilayers

CARATTERISTICHE DI PROCESSO

Lavorazione di pellicola:                         ►Laser fotoplotter CAD

Copia dell’immagine sul circuito stampato
   
                                                                     ►Foto procedura e serigrafia

Chimici ed elettro-chimici rivestimenti

                                                                  ►Elettrolitica applicazione di stagno
                                                                     elettrolitica applicazione di oro
                                                                     con o senza sottostrato di nichel,
                                                                     selettiva applicazione a caldo                                                                      di Sn.                           
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