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Board Types: Multilayer, SS & DS with or without PTH Base Material: FR3, FR4,CEM1, CEM3 and matherials for high temperature like poliamid etc Copper Thickness: 17.5 um, 35 um, 70 um, 105 um Number of layers: 1,2,4,6,8-24 max Board Thickness: 0.2-3.2 mm PTH diameter: 0.2 mm min Board Thickness: 0.2-3.2 mm
 
Technology Indexes
Capacità produttive Descrizione Parametri Dettagli tecnici
Aspetti meccanici 1 Materiale FR4, CEM-3, CEM-1 Aluminum, High Tg FR4
2 Strati 1, 2, 4, 6, 8, 10 12, 20
3 Max dimensione/cs 620 x 450mm  
4 Spessore/cs 0.4-3.2mm  
5 Min plated hole 0.25±0.075mm  
6 Min unplated hole 0.2±0.075mm  
Artwork 1 Min larghezza di conduttore 0.1mm/4mil  
2 Min spaziatura di conduttore 0.1mm/4mil  
3 Min pad dimensione (PTH) 0.1mm/4mil  
4 Spessore del foro di rame ≥20um  
5 Profilo Routing, V-CUT, Chamfer  
6 Angolo di smusso 30, 45, 60  
7 Warp & Wrist ≤0.7% ≤0.45%
Solder mask 1 Colori disponibili Verde, Rosso, Blu, Bianco, Nero Block, BGA
2 Peelable solder mask Si  
3 Spessore ≥17um  
Serigrafia 1 Colori disponibili Bianco, nero, giallo  
2 Min larghezza di linea 0.15mm  
Finitura 1 HASL 1-40um  
2 Lead-free HASL 1-40um  
3 Immersione in oro su nickel Ni 3-5um Au 0.05-0.15um  
4 Flash gold    
5 OSP 0.2-0.5um  
6 Carbon ink printing    
7 Gold fingers (hard gold) Ni 5-10um Au 0.7-1.2um  
Tolleranza 1 Outline tolleranza ±0.125mm ±0.1mm
2 Tolleranza del diametro di foro PTH ±0.075mm
NPTH ±0.05mm		  
3 Tolleranza della posizione di foro ±0.1mm